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mask aligner

  • tsv / through silicon via
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through silicon via-吉祥棋牌官方正版

  • product description: through silicon via
硅穿孔工艺设备
硅穿孔(tsv/through silicon via):通过芯片和芯片之间,晶圆和晶圆之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的最新技术。能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,芯片之间的互连线最短,外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能,使目前电子封装技术中最引人注目的新技术。
特点:
1.缩小封装尺寸。
2.高频特性出色,减少传输延时的一种技术。
3.降低芯片功耗,tsv可将硅锗芯片的功耗降低约40%。
4.热膨胀可靠性高。



产品特点:
应用范围:tsv工艺
晶圆尺寸:6英寸,8英寸,12英寸
工艺流程:insulation, barrier,cu seed/fill/prewet, anneal
工艺特型:单晶圆面向上湿法工艺
薄膜沉积:electrografting(eg) and chemicalgrafting(cg) deposition
反应物管路:cds( chemistry delivery system)
系统参数:单晶圆腔体工艺(手动,半自动)
多腔体工艺(自动)
--efem/foup(robot/pre-aligner)
--transfer robot
--process cell
--control unit
--electric unit
--chemical supply unit
--cds
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