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薄膜半导体材料制备系统

  • 电子束蒸发镀膜系统
电子束蒸发镀膜系统

电子束蒸发镀膜系统-吉祥棋牌官方正版

  • 产品描述:电子束蒸发镀膜系统
电子束蒸发镀膜系统
(e-beam evaporator system)
仪器介绍:
美国专业的制造商,拥有20多年丰富的经验在:电子束蒸发设备、磁控溅射设备、热蒸发设备等。有以下功能模式:
electron beam evaporation, 电子束蒸发;
resistive evaporation,热阻蒸发;
ion beam assisted deposition (ibad), 离子束辅助蒸发镀膜;
effusion cell,泻流源。


技术参数:
vacuum chamber: 304不锈钢圆柱形腔体,标准直径有18英寸和24英寸 –   scaled to match the specific application;
pumping: 分子泵或冷凝泵;
load lock: 手动传片或自动传片,适合各种形状尺寸的小片到200mm大的圆片,高真空背景传递;
process control: pc / plc自动控制界面,菜单控制,数据获取和远程控制 ;
in-situ monitoring & control: qcm膜厚监控,光学膜厚监控;
rga残余气体分析;
substrate fixture: 单片,多片,行星式衬底夹具;
substrate holders: 可加热,冷却,偏压,旋转;
ion source: 衬底预清洗,纳米表面改性。

deposition techniques:
magnetron sputtering  rf, dc, or pulsed-dc,具有射频溅射,直流溅射,脉冲直流溅射;
electron beam evaporation,电子束蒸发;
thermal evaporation,热蒸发;
organic evaporation for oled/ pled and organic electronics,有机蒸发(用于oled/ pled和有机电子);
glancing angle depostion (glad),倾斜角沉积
cathodic arc plasma deposition,阴极等离子体辅助沉积。